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Difunden tecnología de pavimentos de losas cortas de hormigón

por 30 agosto, 2011

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El Instituto del Cemento y del Hormigón de Chile (ICH) celebró un acuerdo con TCPavements (www.tcpavements.com), para la colaboración en el desarrollo, investigación y difusión de la tecnología de pavimentos de losas cortas de hormigón en el país.

Esta tecnología de diseño y construcción de pavimentos, desarrollada y patentada en Chile, tiene la capacidad de reducir sustancialmente los costos de construcción de este tipo de infraestructura.

Es utilizada tanto en proyectos de conectividad urbana e interurbana, como a su vez en la aplicación de losas para patios de carga en la industria. Con cerca 2.500.000 m2 construidos a la fecha, tanto en Chile como en el extranjero, se visualiza como uno de las mayores innovaciones en pavimentos de hormigón. Para poder revisar el documento completo, visitar www.ich.cl

upi/so/

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