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Codelco emitió bono de US$600 millones en Taiwán, y se transformó en la primera empresa chilena en colocar deuda en aquel mercado MERCADOS

Codelco emitió bono de US$600 millones en Taiwán, y se transformó en la primera empresa chilena en colocar deuda en aquel mercado

Será a 30 años en el mercado de Formosa, Taiwán. De acuerdo a la minera estatal, los fondos obtenidos por esta emisión permitirán refinanciar deuda de corto y mediano plazo, alivianando el flujo de caja adicional que significará el financiamiento de su cartera de inversiones.


De forma inédita, Codelco realizó esta mañana una colocación de bonos por US$ 600 millones a 30 años en el mercado de Formosa, Taiwán.

La emisión, denominada en dólares de Estados Unidos, tuvo un rendimiento de 4,85%.

La operación es la primera colocación de un emisor corporativo chileno en este mercado y el primer bono de Codelco que tiene la opción de ser recomprado al mismo valor de emisión, a partir del quinto año y hasta finalizar la vigencia del mismo.

“Esta operación financiera refleja la confianza de los inversionistas internacionales en la Corporación y demuestra nuestro compromiso con un manejo financiero responsable, acorde con la ejecución de nuestro plan de desarrollo”, sostuvo Nelson Pizarro, presidente ejecutivo de Codelco.

Desde la minera estatal aclararon que la emisión de estos bonos no contempla un aumento de la deuda neta de la cuprífera. «Esta operación permitirá disminuir la carga financiera de corto y mediano plazo, optimizando el perfil de vencimientos de deuda, haciéndolo más consistente con la generación de flujos de caja esperados del plan de inversiones», indicaron.

En esta oportunidad, la emisión fue liderada por HSBC Bank (Taiwan) Limited y BNP Paribas, Taipei Branch.

Cabe recordar que entre los principales desarrollos de la empresa destacan los proyectos estructurales Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina El Teniente y Traspaso Andina, los que permitirán prolongar la vida de la Corporación en aproximadamente 50 años.

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